產(chǎn)品中心
做“好用、好修、好造、好看“的四好的清洗設(shè)備。
用于晶圓、光學(xué)元件及金屬等外表面除膠并高潔凈度的清洗和干燥。
深耕半導(dǎo)體行業(yè)
在半導(dǎo)體兆聲波清洗領(lǐng)域,已經(jīng)深耕8年,已經(jīng)形成自行設(shè)計(jì),國外知名企業(yè)代工,在技術(shù)和成本上具有國內(nèi)絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢:
先進(jìn)的兆聲技術(shù)
1Mhz兆聲頻率是微米級(jí)清洗精度首選頻率。
清洗精度達(dá)到0.2~1μm。
0.1W為輸出功率單位,更易于控制清洗損傷。
領(lǐng)先的超聲技術(shù)
換能器電聲轉(zhuǎn)化效率高達(dá) 90%以上。
自動(dòng)追頻精度1Hz,接近國際先進(jìn)水平。
自帶分頻掃頻功能,頻率可切換。?
支持485通訊和PLC遠(yuǎn)端控制(可選)。
工業(yè)外觀設(shè)計(jì)
該機(jī)為全封閉型,外觀造型美觀大方;
自動(dòng)化程度高、機(jī)動(dòng)性強(qiáng)、使用壽命長;
除膠高潔凈度清洗首選
特點(diǎn)描述
工作原理是利用超聲波特有的空化效應(yīng)并結(jié)合清洗劑的除污作用使工件表面達(dá)到高潔凈要求后,再采用IPA對(duì)工件進(jìn)行有效脫水。
配置不同頻率段的超聲波清洗工位,由低頻轉(zhuǎn)向高頻進(jìn)行步進(jìn)式清洗,可保證工件清洗后的高潔凈度。
可更加靈活的實(shí)現(xiàn)工藝流程的調(diào)整,以滿足不同清洗的需求。
可實(shí)現(xiàn)柔性抓取:在工件尺寸發(fā)生變化的時(shí)候,不用更換卡爪而直接依據(jù)工件的尺寸調(diào)整卡爪的間距來實(shí)現(xiàn)對(duì)不同工件的清洗。
搬移工件的速度更快捷,更穩(wěn)定,更精準(zhǔn)!
機(jī)器人的圓形抓取活動(dòng)范圍,可實(shí)現(xiàn)槽體U型布局,相對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械手只能采用直線型布局,占地面積更小。
采用了新型布局,使得清洗區(qū)域和功能區(qū)域完全隔離,設(shè)備更安全的同時(shí),更能保證清洗區(qū)域的潔凈度;
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